激光焊錫是一種利用高能量激光束作為熱源，精準加熱焊盤，使錫絲或錫膏熔化并完成焊接的技術。其核心優勢在于激光可實現微小區域的快速、局部加熱。相較于傳統的熱棒焊錫和電烙鐵焊錫，激光焊錫機具備加工精度高、效率高、成品率高、生產成本低等顯著特點。配合專業的焊錫軟件，設備操作簡單易上手;軟件功能模塊齊全，組合靈活，自動化程度高。

一、市場現狀與規模

1.全球市場穩步增長

- 2023年全球激光錫焊機市場規模約0.98-1.02億美元，預計2030年達1.41-1.48億美元，年復合增長率(CAGR)5.6%(2024-2030)。

- 亞太地區占據全球74%份額，是全球最大市場，中國為核心增長引擎;北美、歐洲分占11.7%、7.5%。

2.中國市場增速領先

- 2023年中國市場規模約3.24億元(約0.45億美元)，占全球51.3%，預計2030年增至4.75億元(約0.66億美元)，全球占比提升至55.2%，CAGR5.8%(高于全球均值)。

- 驅動因素：政策支持(如《基礎電子元器件產業發展行動計劃》)、制造業升級(智能制造/新能源汽車)及本土技術成本優勢。

3.松盛光電激光恒溫錫焊系統特點

-激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

-短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據元器件引線的類型實施不同的加熱規范獲得一致的焊接質量。

-無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實現高效率連續作業。

-激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統烙鐵?？梢栽?mm以下的空間進行焊接。

-多光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復矯正視覺定位。

-非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力，無靜電。

-激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便;

-進行無鉛焊接時，無焊點裂紋。

二、產品與應用結構

激光錫焊機應用領域分布圖示

-產品類型：落地式占主導(82%)，適合大規模生產;桌面型(18%)滿足中小企業和研發需求。

-應用領域：消費電子(52%)為最大需求端，汽車電子(新能源三電系統)、電器電子次之;光伏、醫療等新興領域增速顯著。

三、技術趨勢與需求驅動

松盛光電雙X雙Y雙工位點錫膏送絲激光錫焊機

1.技術升級方向

-智能化與自動化：集成機器視覺、IoT實時監控，實現焊點自動識別與參數調節，提升良率(如半導體封裝良率+12%)。

-高精度與環保：焊點精度達0.1mm以下;無鉛焊接技術適配RoHS指令，減少污染。

-多材料兼容：攻克異種金屬(銅-鋁)焊接難題，支持柔性電路板等新型材料。

2.核心需求驅動

-電子小型化：折疊屏手機、Chiplet封裝推動微焊點需求。

-新能源汽車爆發：2025年全球新能源車激光焊錫設備市場將超50億元，CAGR35%(IGBT模塊熱輸入降低30%)。

-綠色制造：激光技術節能30%以上，符合全球減排趨勢。

四、未來發展趨勢與挑戰

1.增長機遇

-新興場景滲透：光伏(HJT電池金屬化)、醫療(內窺鏡焊接)、半導體封裝需求激增。

-全球化布局：東南亞(低制造成本)、歐洲(新能源產業鏈)成為中企出海重點區域，本地化服務團隊是關鍵。

-政策紅利：中國“十四五”智能制造政策與歐盟綠色補貼雙推動。

2.風險與挑戰

-貿易壁壘：美國關稅政策增加出口成本，倒逼供應鏈重構(如區域化生產中心)。

-技術卡脖子：高端激光器仍依賴進口，國產替代需加速(如銳科激光推進光纖激光器自研)。

-競爭加?。簢H巨頭技術壟斷 vs 本土價格戰，企業需轉向高附加值解決方案(如“焊接+視覺檢測+數據追溯”一體化服務)。

總結

激光錫焊機市場正處于技術紅利與產業升級的交匯點：

全球增長穩健(5.6% CAGR)，中國主導產能與需求(2030年占55%);

技術驅動明確：智能化、高精度、綠色焊接為核心迭代方向;

競爭策略轉型：國產廠商從低價競爭轉向技術自主(如激光器國產化)+ 場景方案(如新能源定制化設備)+ 全球化布局(東南亞/歐洲本地化)。

未來五年，企業需聚焦技術壁壘構建(如多材料焊接算法)、新興市場卡位(光伏/醫療)、供應鏈韌性(規避貿易風險)，以抓住千億級精密制造市場紅利。